2023年8月23日至25日，華大北斗攜公司自主研發(fā)的系列芯片和模組產(chǎn)品亮相elexcon深圳國際電子展。

       作為中國電子行業(yè)展覽年度重大盛事，本屆elexcon深圳國際電子展以“高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì )智能化賦能！”為主題，緊跟前沿技術(shù)應用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)，吸引近千家國內外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)齊聚現場(chǎng)，涵蓋從產(chǎn)品設計到應用的上下游產(chǎn)業(yè)，共話(huà)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新發(fā)展。

       本次展會(huì )，華大北斗攜公司重點(diǎn)系列芯片和模塊產(chǎn)品，與行業(yè)領(lǐng)先的元器件產(chǎn)業(yè)應用創(chuàng )新平臺中電港（001287）聯(lián)合參展，展出了一系列圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片級北斗高精度定位行業(yè)解決方案。隨著(zhù)數以千億計的loT設備正在融入當下的生產(chǎn)與生活，從萬(wàn)物互聯(lián)到萬(wàn)物智聯(lián)，各種創(chuàng )新應用層出不窮，華大北斗正在以芯片技術(shù)研發(fā)創(chuàng )新助力“北斗+、+北斗”的北斗規?；瘧冒l(fā)展。

       華大北斗自成立以來(lái)不斷提高芯片設計核心技術(shù)水平，積極布局北斗核心芯片的研制，始終堅持基于先進(jìn)工藝的高集成度一體化SoC設計架構和創(chuàng )新設計理念，以確保芯片在定位精度和性能、功耗控制、成本、高集成度小型化等方面皆具優(yōu)勢。此次展出的產(chǎn)品主要包括華大北斗自主研發(fā)的最新一代北斗芯片HD8140、低功耗旗艦產(chǎn)品HD8120系列，以及HD8040D、HD9310雙頻高精度定位芯片和TAU系列模組產(chǎn)品，可廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、車(chē)載導航、無(wú)人機等領(lǐng)域。

       未來(lái)，華大北斗將持續發(fā)力北斗芯片科技研發(fā)，助力我國半導體及北斗產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng )新發(fā)展，推動(dòng)北斗產(chǎn)業(yè)向著(zhù)深度應用、大眾化應用、規?；l(fā)展的方向加速前進(jìn)。